高通推出全新RF360射频前端方案 对应产品下半年问世

RF360射频前端方案为首个针对LTE终端的全球射频解决方案,目前已有超过15家OEM开发设计出超过150款产品,其中10款已发表(首款产品为Amazon Fire Phone),而新一代的RF360前端产品则预计2014年下半年推出。新一代的Qualcomm RF360同时提供整合和模组式架构,能应付日益复杂的载波聚合而设,同时可减少产品30%大小。