摘要
凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出3 A微型模块(μModule)降压型稳压器LTM4623,该器件采用超薄1.8 mm扁平LGA封装,占板面积仅为6.25 mm×6.25 mm。加上焊膏后,该封装高度低于2 mm,可满足很多PCIe(高速外设组件互连)、面向嵌入式计算系统AdvancedTCA载波卡的Advanced Mezzanine Card(AMC)等的高度限制。
出处
《半导体信息》
2014年第6期9-9,共1页
Semiconductor Information