英飞凌针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合

导出

摘要 2014年12月2日,英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合,推出新型TO-247PLUS封装,可满足额定电流高达120 A的IGBT封装,并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为JEDEC标准TO-247-3。TO-247PIUS可用于UPS、焊接、太阳能、工业驱动等工业应用以及传动系统逆变器等汽车应用。

作者郑畅

出处《半导体信息》 2014年第6期23-23,共1页 Semiconductor Information

关键词分立式 IGBT 英飞凌科技产品组合逆变器传动系统汽车应用额定电流可更系统可靠性

分类号 TN322.8 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1针对高功率模块的4500VAmantysPowerDriveTM驱动器进入中国市场[J].中国铁路,2013(11):103-103.
2羽东.工业驱动用集成功率模块[J].世界产品与技术,2001(11):31-32.
3刘星,徐志慧.西门子全集成驱动系统,引领驱动技术新发展[J].电气技术,2013,14(7).
4杨慧.韩国：电子工业驱动PCB成长[J].印制电路资讯,2014(1):55-58.
5飞兆半导体与英飞凌科技就创新型汔车MOSFET H—PSOF TO无铅封装技术达成许可协议[J].半导体技术,2012,37(5):408-408.
6禹玥昀,林宏.热载流子效应及其对器件可靠性影响的研究[J].电脑知识与技术（过刊）,2013,19(2X):1161-1162.
7David Morrison,王正华.芯片规模封装(CSP)技术使模拟集成电路的封装尺寸接近最小极限[J].今日电子,1999(1):7-7.
8张柳.引领驱动技术新发展[J].现代制造,2013(24):20-20.
9Brian Fortman.工业驱动控制SoC与MCU+FPGA架构浅析[J].电子产品世界,2016,23(11):31-32.
10飞思卡尔提供经济高效的8位MCU[J].中国新通信,2009,11(22):90-91.

半导体信息

2014年第6期

浏览历史

内容加载中请稍等...

英飞凌针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史