车用芯片成半导体厂商新争逐战场

车用电子芯片市场分为车前市场和车后市场两大领域,进入障碍最高的是车前市场,半导体芯片厂无法直接与品牌车厂接触,通常要透过子系统模组供应商(Subsystem),或是日本称为汽车零部件供应商等业者进入品牌车厂的供应链。半导体厂下一个竞逐之地,美光(Micron)、旺宏、华邦、飞索(Spansion)等都开始布局抢进,美光和飞索推新世代存储器规格,试图抢车用电子主导权;