摘要
RFaxis公司副总裁钱永喜认为传统采用GaAs(砷化镓)或SiGe(硅锗)BiCMOS工艺制造RF射频前端的时代"该结束"了,纯CMOS工艺RF前端IC将在未来十年内主宰消费电子的时代。CMOS工艺的技术难度已经被解决,且具有产能优势。产能是他看好CMOS PA的另一个优势。2013年,全球晶圆代工厂的总营收为430亿美金,而GaAs的代工总额仅为10亿,GaAs PA器件的销售总额也已停滞不前。考虑到只有追随主流工艺才有成本下降空间,因此,RF工艺从GaAs/SiGe转向CMOS是不可逆的,这将解决历史性的供应链瓶颈难题。
出处
《半导体信息》
2015年第1期28-28,共1页
Semiconductor Information