Qorvo在DOCSIS 3.1中用GaN on SiC及先进封装技术降低成本、增加带宽并节省空间

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摘要 Qorvo推出一系列创新产品,旨在加速高速有线电视(CATV)DOCSIS 3.1网络的部署,同时为设计人员提供更大的设计灵活性。CATV产品设计人员借助Qorvo最新的多芯片模块封装、热感应引脚和先进的碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)集成功能,可降低成本,提高带宽,同时缩减电路板空间。与传统的SOT115J封装相比,Qorvo的多芯片模块(MCM)

作者郑畅

出处《半导体信息》 2015年第6期16-17,共2页 Semiconductor Information

关键词 DOCSIS GAN on SIC Qorvo 多芯片模块降低成本先进封装 CATV 电路板空间集成功能产品设计人员

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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