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工信部:5G终端芯片预计2019年上半年推
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摘要
业界一直在说5G即将来临,5G到底离我们还有多远?日前工信部给出了答案:预计2019年上半年可推出5G终端芯片。1月29日,国家发改委召开新闻发布会,介绍近日发改委会同工信部、商务部等十部委联合印发的《进一步优化供给推动消费平稳增长促进形成强大国内市场的实施方案》有关情况。发布会上,工信部信息化和软件服务业司副司长董大健表示。
出处
《半导体信息》
2019年第1期1-1,共1页
Semiconductor Information
关键词
工信部
通信基础设施
分类号
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
F426.63 [经济管理—产业经济]
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华为发布5G多模终端芯片[J]
.中国自动识别技术,2019,0(1):31-31.
2
5G发展之快不可想象想看看对手何时才能追赶上华为[J]
.计算机应用文摘,2019,0(4):72-72.
3
白尺.
原创科技企业排行榜[J]
.互联网周刊,2019,0(7):66-68.
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