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三星即将宣布3nm以下工艺路线图挑战硅基半导体极限

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摘要在半导体晶圆代工市场上,台积电TSMC是全球一哥,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点.

出处《半导体信息》 2019年第3期22-23,共2页 Semiconductor Information

关键词 EUV 工艺路线台积电

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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2019年第3期

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