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功率半导体需求旺 预计2030年SiC增长10倍 GaN翻至60倍
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摘要
据日本富士经济(Fuji Keizai)6月发布功率半导体全球市场的报告预估,汽车,电气设备,信息和通信设备等领域对下一代功率半导体(SiC和GaN)需求的预计将增加。预计2030年(与2018年相比)SiC成长10倍,GaN翻至60倍,Si增长45.1%。
出处
《半导体信息》
2019年第4期28-29,共2页
Semiconductor Information
关键词
功率半导体
SIC
GAN
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
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1
刘乐.
功率半导体器件封装技术的新趋势分析[J]
.科学技术创新,2019(30):194-195.
被引量:2
2
SiC功率半导体市场将起飞电动车领域为主要驱动力[J]
.半导体信息,2019,0(4):27-28.
半导体信息
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