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碳化硅市场前景广阔罗姆有何应对之策

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摘要 随着半导体产业的不断进步,硅作为一种传统的半导体材料已经无法满足某些市场新需求,第三代半导体材料成为很多客户新的选择。与前两代半导体材料相比,第三代半导体材料具备高的热导率、高的电子饱和速率以及更高的抗辐射能力,更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。
出处 《半导体信息》 2019年第4期29-32,共4页 Semiconductor Information
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