高折射率LED封装用含氢硅油的制备与研究

以四甲基合氢环四硅氧烷（D4^H）、甲基苯基环四硅氧烷（D4^Ph）为原料，含氢双封头（HMMH）为封端剂，酸性阳离子树脂为催化剂，开环聚合生成含氢硅油。研究了反应时间、温度及催化剂浓度对产物黏度的影响，确定了最佳反应条件，制备了不同苯基含量的含氢硅油，测定其折射率及黏度，进行了红外光谱、核磁性能表征，结果表明苯基含量越高，折射率和黏度越高。以此法合成的合氢硅油为原料，进一步制备了折射率为1．524，透光率达到95％的固体透明有机硅树脂。