摘要
PRO FINET中国组织从2015年6月17日开始在全国范围内举办路演推广活动,足迹已遍至武汉、西安、深圳和上海,接下来还有成都、北京两个城市。德国赫优讯（HILSCHER）作为此次活动的重要赞助商,全程参加,并重点阐述PROFINET本地化开发解决方案。目前,PRO FINET技术在加速发展,尤其是版本2.3推出后,对各个芯片以及协议栈厂商提出了更高的性能要求,例如：快速转发（Fast Forwarding）、动态帧封装（Dynamic Frame Packing）、分段技术（Fragnnentation）、MRPD（双向检测技术）以及增强光纤应用。
出处
《国内外机电一体化技术》
2015年第5期9-9,共1页
International Mechatronics Technology
