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AMD与南通富士通成立合资公司
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摘要
AMD与南通富士通微电子股份有限公司签署确定协议,宣布将共同成立合资公司,新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试(ATMP)工厂及经验丰富的员工,以及南通富士通的外包半导体封装测试(OSAT)专业技术。
出处
《集成电路应用》
2015年第11期46-46,共1页
Application of IC
关键词
封装测试
AMD
富士通微电子
中国苏州
槟城
资本支出
通富微电
从长
副总裁
企业声誉
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路应用
2015年 第11期
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