摘要
大唐半导体
提升全流程IC设计能力
大唐半导体旗下拥有联芯科技、大唐微电子等企业,是大唐电信集成电路设计产业的统一平台。目前大唐半导体具备全流程IC设计能力,拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力,并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境,能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级市场向客户提供全方位产品、服务与解决方案。
出处
《电子工业专用设备》
2015年第11期59-60,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing