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纳米工艺下集成电路物理集成设计人才的培养探索

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摘要 本文介绍16nm FinFET工艺下集成电路的物理集成流程,分析了先进工艺下物理集成工程师所面临的问题和挑战。为了更好地适应新的要求,对我国高校IC人才培养的相关环节提出了探索性的建议。
出处 《电子世界》 2015年第23期57-58,共2页 Electronics World
基金 集美大学教育教学改革项目(C15555)对本课题的资助
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