元器件引脚镀层对焊点质量影响分析

通过元器件引脚材料、引脚镀层与锡基钎料的焊接工艺,从机理上分析了内部变化因素的相互作用,对引脚镀层通过焊接后引起的变化、可能产生的缺陷模式,进行了分析并采取了预防措施。为满足电子产品焊接质量与可靠性,提升对焊接工艺的认识与思路,焊接高可靠性电子产品提供了一些技术支持以及解决问题的方法。