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电子组装技术发展探析
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摘要
近年来,电子组装技术进入了超高速发展时期,并伴随着芯片封装技术的发展而不断前进。逆序电子组装技术、三维立体组装技术的应用使电子组装技术技术向精细化、微组装化、三维化、绿色环保化等方向发展。
作者
张翔
机构地区
江苏省扬州商务高等职业学校
出处
《中国市场》
2015年第50期53-54,共2页
China Market
关键词
电子组装技术
逆序电子组装
三维立体组装
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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