半导体设计前端突出差异化 工艺向10nm以下进发——专访ICCAD 2015与会8位著名EDA、Foundry公司高管

伴随着IP应用日渐普遍,半导体产业面临着同质化竞争的问题,同时随着工艺向28 nm乃至10 nm以下发展,设计日趋复杂,同时设计成本也在急速上升,这也对产业发展带来了新的挑战。如何应对这些挑战,《电子技术应用》记者在ICCAD2015上采访了多位EDA公司和Foundry(半导体代工厂)重要产业链相关方高管,他们给出了自己的应对措施。