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微纳米结构的电驱动模塑成形工艺及其界面物理行为研究
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摘要
纳米压印技术具有低成本、高效率、高分辨率的优势,被国际半导体技术路线图(I T R S)列为22n m以下节点集成电路制造的候选技术之一,被工业界寄予了厚望。尽管纳米压印理论上可以等比例复制任意模板结构,但是压印载荷的存在会引起纳米结构变形和位置偏移,制约了纳米压印技术的产业化应用。
作者
李祥明
丁玉成
邵金友
机构地区
西安交通大学
出处
《金属加工(冷加工)》
2016年第1期88-88,共1页
MW Metal Cutting
关键词
纳米压印
微纳米结构
成形工艺
外部载荷
模板结构
电驱动
集成电路制造
候选技术
半导体技术
高分辨率
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TB383.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
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