摘要
NEC公司(位于日本东京)所开发成功的单芯片氮化物半导体功率晶体管试验样品,创造了新记录,首次突破了100W的输出功率。这项成果,是为了适应移动通信的要求而开发的。移动通信产业的基站,需要更小体积、更高输出功率的放大器。 目前的基站采用的是砷化镓芯片,是用4个芯片安装在同一个封装内,总的输出功率可以达到240到300W。如果进一步增加组合芯片的数量,不但使封装的尺寸增大,也不可避免地增加了功率损耗,同时也加大了偏置电流。这些限制使得输出功率很难超过300W,甚至是根本不可能。
出处
《今日电子》
2002年第4期4-4,共1页
Electronic Products