基于FPC应用的电磁屏蔽膜设计

基于电磁屏蔽膜在FPC应用上日趋广泛,本文以片状银粉作为导电介质,以油墨作为绝缘体,以环氧树脂、固化剂等试剂混合为成膜剂设计出用于FPC软性电路版上的电磁屏蔽薄膜,本电磁薄膜屏蔽效能达到55d B,压合后厚度在15-21um,具有良好的制成适用性、耐高温、抗化学性,符合环保要求,性价比高。