2015中国国际软包装技术高峰论坛在天津成功召开

8月27日,以＂彰显绿色创新力量＂为主题的2015中国国际软包装技术高峰论坛在天津举行。本次论坛由中国印刷科学技术研究院主办,科印传媒《印刷技术》杂志承办,行业专家以及来自软包装产业链的代表共计200余人参加了此次论坛。中国印刷科学技术研究院常务副院长褚庭亮和中国印刷技术协会副理事长、凹版印刷分会理事长许文才出席会议,并分别代表会议主办方和协办单位发表致辞。