电镀铜延时影响研究及探讨

本文介绍印制电路板在电镀过程中，因种种原因暂停程序，导致在铜缸停留超过预设定时间，保护电流时间过长而引发的品质隐患。给予印制电路板制造厂商参考，从而引起重视，预防电镀品质隐患及问题的发生。