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化学镍金工艺中金面异色分析及改善
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摘要
本文主要介绍化学镍金工艺中金面异色问题，并对其产生的原因进行分析，通过试验对比及量产验证，最终找到彻底解决PCB中BGA或IC金面异色问题。
作者
刘长春
高团芬
王京华
机构地区
深圳市深联电路有限公司
出处
《印制电路资讯》
2016年第1期107-109,共3页
Printed Circuit Board Information
关键词
化学镍金
金面异色
铝片塞孔
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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马丽利.
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