期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

新书

下载PDF

导出

摘要《印刷电路板电子组装技术概述》;《PCB制程与问题改善（2015新版）》;《软性电路板技术介绍（2015新版）》

出处《印制电路资讯》 2016年第1期112-115,共4页 Printed Circuit Board Information

关键词电子组装技术印刷电路板 PCB

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

1字环FPC订单可望增加[J].印制电路资讯,2007(5):34-34.
2鸿胜科技计划赴港挂牌上市[J].印制电路资讯,2007(5):35-35.
3薛新奎.由新闻看无铅无卤[J].印制电路信息,2005,13(7):7-8.
4陈世金.HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨[J].印制电路信息,2015,23(1):37-39.
5陈世金,徐缓,邓宏喜,韩志伟.树脂磨板工艺中孔损问题改善探讨[J].印制电路信息,2014,22(9):37-40. 被引量：1
6旭软营运急起直追[J].印制电路资讯,2009(3):57-57.
7杨晓婵.日本开发用于30μm配线间距的电解铜箔[J].现代材料动态,2004(2):12-13.
8黄栽.软性电路板在TFT面板中的应用[J].消费电子,2013(22):53-53.
9马朝春.软性电路板生产过程中的表面处理[J].印制电路资讯,2007(1):71-72.
10台郡2015年营收181亿新台币布局中高阶FPC获佳绩[J].印制电路资讯,2016,0(2):63-63.

印制电路资讯

2016年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部