文献摘要(167)

Technology & Abstract(167)

最终镀覆对印制电路板损耗的影响 Impact of Final Plated Finish on PCB Loss 印制电路板最终镀覆处理有多种类型,镀覆层会对电路带来插入损耗,尤其是对多层高频PCB的带状线电路的插入损耗的影响。作者通过实验,无最终镀覆裸铜电路与有不同的最终镀覆电路进行了比较,实验表明大多数镀覆层的导电性比裸铜低,因此造成增加插入损耗。