不饱和聚酯玻璃纤维增强模塑料用于制造音箱箱体
出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第2期52-52,共1页
China Plastics Industry
-
1杜素雅.模塑料特性对集成电路封装成品率的影响[J].山东半导体技术,1994(2):17-19.
-
2集成电路封装模塑料性能要求趋向高端化[J].现代表面贴装资讯,2004,3(6):23-23.
-
3王正刚,宋静静,张卫强,刘少锋.FTTH用非金属中心束管式光缆及相关标准的探讨[J].现代传输,2015(4):67-70.
-
4MARANTZ(马兰士)SR3053AV接收机[J].视听前线,2009(6):69-69.
-
5杨维生.微波材料选用及微波印制电路制造技术(连载)[J].电子电路与贴装,2008(1):36-41.
-
6余致清.封装模塑料主要性能简易测试方法的探索[J].电子产品可靠性与环境试验,1990(4):69-71.
-
7王沛喜.有机硅模具胶[J].中国胶粘剂,2009,18(1):29-29.
-
8虞国良,谭琳,李金睿,王谦.对FBGA封装的块翘曲研究[J].电子工业专用设备,2014,43(6):19-23. 被引量:1
-
9马兰士SR3053 AV放大器[J].现代音响技术,2009(8):11-11.
-
10劳鸿章.评定封装可靠性水平的MSL试验[J].电子与封装,2005,5(5):22-25. 被引量:1
;