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多线切割硅片线痕问题研究 被引量:2

Research on Saw Mark of Multi-wire Saw
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摘要 线痕是多线切割领域比较常见的问题之一,分类总结了各种线痕产生的原因,并提出了相应的解决方法。 Saw mark is a common phenomenon in multi-wire saw.This paper summarizes the reasons of all kinds of saw mark,and gives the corresponding solutions.
作者 杨春明
出处 《电子工业专用设备》 2015年第12期13-16,49,共5页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词 多线切割 线痕 产生原因 解决方法. Multi-wire saw Saw mark Reason Solution.
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