摘要
跟随英特尔[微博]、三星[微博]等国际巨头步伐,中国台湾最大晶圆厂台积电日前公布拟在江苏南京投资30亿美元,设300 mm晶圆厂。有电子行业分析师在接受证券时报·莲花财经(ID:lianhuacaijing)记者采访时称,这是台积电卡位中国大陆市场的重要布局,也将带动上下游配套产业,形成上百亿美元乘数效果,其中半导体材料、设备端上市公司有望受益。
出处
《电子工业专用设备》
2015年第12期61-62,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing