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芯片市场再起风云
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摘要
高通从高端芯片向中间段位下沉,联发科、展讯从低端芯片向上走,在整个市场不会产生新的巨大增量面前,2016年的竞争比以往来得更加猛烈。
作者
覃敏
机构地区
《财新周刊》编辑部
出处
《财新周刊》
2016年第6期82-85,共4页
Caixin Weekly
关键词
芯片
市场
中间段
竞争比
高通
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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财新周刊
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