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芯片市场再起风云

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摘要 高通从高端芯片向中间段位下沉,联发科、展讯从低端芯片向上走,在整个市场不会产生新的巨大增量面前,2016年的竞争比以往来得更加猛烈。
作者 覃敏
出处 《财新周刊》 2016年第6期82-85,共4页 Caixin Weekly
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