摘要
提高挠性电路的产量、成本和可靠性Improving Yield,Cost and Reliability of Flexible Circuits由于挠性电路(FPC)非常薄,比刚性电路板更精细,在制造和安装时更容易受到损害。为了生产中减少损坏应该在设计阶段就进行优化处理。本文介绍连接盘的不同形状以提高与基材的结合力,在SMT区域适当选择增强板,覆盖膜与连接盘的界面间距,线路的宽度与走线形状,刚挠结合板中刚挠接口界面间距等。
出处
《印制电路信息》
2016年第2期72-72,共1页
Printed Circuit Information