浅淡PCB芯板溢流条的设计对层间对位精度的影响

对于多层线路板而言,其内层芯板的溢流条的设计,对层间对位情况有很大影响,特别受层间PP层的厚度、树脂含量、凝胶时间等影响都非常大,本文主要探讨了一种能有效改善PCB层间错位的溢流条的设计方案。层间对位技术被广泛应用于多层板、特种板、高散热板、高密度互连板等场合,这些板又被广泛应用于航空、航天、汽车、军工、通讯、医疗等领域,这些领域对产品质量的稳定性、可靠性要求非常高,特别是随着社会的进步与人们生活水平的提高,越是对生命财产与社会安全影响大的领域,对产品的质量要求就越严格。在线路板制造工艺中,层间对位技术是非常重要、技术含量非常高、过程控制复杂而又难以撑握的一项技术,多年来由于线路板层间对位问题而引发的内开、内短、虚连、层压后板材尺寸变形量异常、激光钻孔偏位等一系列技术难题也一直困绕着众多工程技术人员,虽然现在已有所突破,但是仍然没有达到理想效果,至今仍有很多问题领域需要我们共同探讨研究。本人结合自己十余年来的线路工作经验及对层压技术方面的深入研究,对层间对位控制技术进行整理分析如下,有不足之处,望业界同仁多多批评指正!