PCB层设备压盘平行度检测技术的研究与应用

PCB多层板是由若干组芯板通过专用的压合设备来完成的。目前PCB行业常用的压机有二种,一种是常规层压机,另一种是真空层压机。在实际作业时,不管哪种层压机,其基本构造、功能、原理是一样的,就是通过时间、温度、压力之间的有效配合,使半固化片、树脂由B阶状态过度到C阶状态,即由半固态至液态再到固态的物理变化过程。这个过程要求树脂流动均匀,能填满所有线条、铜箔间的空区,并要求填充牢固、完整、全面,层压后板边要干净、整洁,无明显树脂溢出现象,但是由于压盘自身不平及压盘间的平行度较差,产生的不均衡外力作用使树脂流动均匀性变差,从而导到一系列树脂空洞、分层、树脂填充不足、板边树脂溢出过多等缺陷频频发生。由于压盘在机器内部,具有一定的隐蔽性,存在的问题不容易暴露出来,往往造成严重废品了,才引起工程技术及管理人员的注意,这时已经给公司造成损失。本文针对这一现象,进行深入研究与完善,比较有效的解决了这一问题。