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镀金印制板可焊性工艺试验研究 被引量:1

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摘要 针对某镀金印制板在焊接过程中发生的焊点润湿不良现象,从焊盘镀层属性、焊盘设计以及焊接温度3方面进行了综合工艺试验研究,得出了具有指导意义的结论。
出处 《质量与可靠性》 2016年第1期20-22,共3页 Quality and Reliability
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