期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
镀金印制板可焊性工艺试验研究
被引量:
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
针对某镀金印制板在焊接过程中发生的焊点润湿不良现象,从焊盘镀层属性、焊盘设计以及焊接温度3方面进行了综合工艺试验研究,得出了具有指导意义的结论。
作者
杨宇辰
李明初
董义
机构地区
成都航空职业技术学院
中国工程物理研究院电子工程研究所
出处
《质量与可靠性》
2016年第1期20-22,共3页
Quality and Reliability
关键词
镀金
印制板
焊接
工艺试验
分类号
TG44 [金属学及工艺—焊接]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
26
引证文献
1
二级引证文献
6
同被引文献
26
1
刘海萍,李宁,毕四富,孔令涛,李康.
无氰化学镀金技术的发展及展望[J]
.电镀与环保,2007,27(3):4-7.
被引量:12
2
陆东梅,姚建铨,郑义,耿优福,李忠洋,王鹏.
太赫兹波在金属镀层空芯圆波导中的传输特性[J]
.激光与红外,2007,37(12):1287-1289.
被引量:6
3
董振华,李德良,高林军,董明琪,黄兰,唐娇,徐玉霞.
无氰沉金工艺的实践[J]
.电子工艺技术,2011,32(4):189-192.
被引量:2
4
刘仁志.
镀金与无氰镀金应用述评[J]
.电镀与精饰,2013,35(5):23-26.
被引量:18
5
刘东光,胡江华.
细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究[J]
.电子与封装,2013,13(5):31-33.
被引量:5
6
何建新,李继红,张琳.
某军用矩形电连接器镀金插孔表面发黑故障分析[J]
.表面技术,2013,42(3):94-96.
被引量:1
7
任万滨,王鹏,马晓明,薛升俊,崔黎,翟国富.
电连接器镀金铜触点材料微动磨损特性的实验研究[J]
.电工技术学报,2013,28(12):119-124.
被引量:13
8
杨维生.
化学镀镍金在印制电路板制造中的应用[J]
.化工新型材料,2002,30(2):24-26.
被引量:23
9
王梦兰,贾法龙,张礼知.
石英毛细管内壁镀金工艺的研究[J]
.表面技术,2015,44(2):8-13.
被引量:1
10
刘兴宝,吴志勇,赵午云,王宝瑞.
高精度陶瓷镀金极杆的制造技术[J]
.机械设计与制造,2015(2):104-107.
被引量:1
引证文献
1
1
朱晶.
电子工业中电沉积金镀层的应用与发展[J]
.表面技术,2018,47(3):256-261.
被引量:6
二级引证文献
6
1
杜岩滨,李卫平,朱立群.
钴离子和镍离子用量对电镀硬金层显微硬度和电接触性能的影响[J]
.电镀与涂饰,2019,38(13):637-640.
被引量:2
2
傅开彬,汤鹏成,秦天邦,徐信,侯兰杰,莫晓兰.
硫代硫酸盐回收废弃印刷线路板中金的研究新进展[J]
.应用化工,2019,48(8):1994-1999.
被引量:4
3
吴春燕.
电子工业中电沉积金镀层的应用[J]
.信息记录材料,2019,20(12):38-39.
被引量:1
4
刘建祥,安茂忠,浦建堂,周磊,王晓.
电镀金工艺的研究与应用现状[J]
.材料保护,2020,53(8):113-116.
被引量:8
5
付银辉,李元朴,王智红,周君.
亚硫酸盐镀金液滚振镀工艺研究[J]
.材料保护,2022,55(11):119-123.
6
付银辉,李元朴,董东.
亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对镀金层性能的影响[J]
.表面技术,2023,52(4):390-398.
1
伍珊红,齐军,虞孝舜,方鸣岗.
Nd:YAG激光打标工艺试验研究[J]
.激光与红外,1999,29(2):92-95.
被引量:12
2
张健,路学成,谢霞,温秉权.
不同脉宽条件下离焦量对激光毛化微观形貌的影响规律研究[J]
.中国科技博览,2011(33):81-82.
被引量:1
3
吕勇,王佃利,盛国兴,蒋幼泉.
Si腐蚀工艺的优化[J]
.固体电子学研究与进展,2014,34(2):197-200.
4
高长水,刘正埙.
单晶硅材料电火花加工试验研究[J]
.电加工与模具,2003(5):46-48.
被引量:11
5
董义.
SMT辅助材料优化选型工艺试验研究[J]
.电子质量,2010(1):24-26.
6
符永宏,顾亚励,康正阳,王海波,李玉弟.
硬质合金激光毛化工艺试验研究[J]
.激光技术,2016,40(4):512-515.
被引量:7
7
董义.
耗材优化工艺试验研究[J]
.电子工艺技术,2010,31(1):41-43.
8
于朝清,田茂江,江新丰,蒋源,胡登炜.
纳米光亮银粉的研制[J]
.材料导报,2004,18(F04):150-151.
被引量:2
9
力丰电子举行2008综合工艺生产研讨会[J]
.现代制造,2008(30):16-16.
10
力丰电子举行2008综合工艺生产研讨会[J]
.汽车制造业,2008(14):12-12.
质量与可靠性
2016年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部