博敏电子再获省级科技成果鉴定

1月15日，由广东省科技厅组织，委托梅州市科技局主持的“刚挠结合高密度互联（HDI）印制电路板”科技成果鉴定会（粤科鉴字[2015]125号）在梅州博敏电子举行。 鉴证会上，鉴定专家组认真听取了项目完成单位所作的技术总结报告，审查了有关资料，考察了生产现场，并进行了质询。经专家充分讨论，该科技成果通过专家鉴定。专家组一致认为：该项目整体技术指标达到国内领先水平，部分技术指标达到国际先进水平，同意通过鉴定，并鼓励和建议公司继续提高技术水平，扩大新技术的运用和新产品的生产规模，以满足市场对新技术新产品的需求。