有序介孔材料与石墨化纳米点的自嵌入超组装

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摘要近二十年以来,介孔材料已发展成为多孔材料的最重要领域之一。由于其具有高的比表面积、纳米尺寸的规整孔结构、丰富可调的骨架组成和表面性质,介孔材料为实现大分子的扩散与转化、能量的高效利用与储存等提供了难得的机遇和广阔的空间,并在电池、光伏、光电子、流体器件、传感器、离子交换、药物传送和催化领域有着广阔的应用前景。

作者郑南峰

机构地区厦门大学化学系

出处《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2016年第3期795-796,共2页 Acta Physico-Chimica Sinica

关键词介孔材料石墨化表面性质材料科学领域光电子材料高分散性自组装氧化钛光电材料十年

分类号 TB383.4 [一般工业技术—材料科学与工程]

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