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ISSCC 2016 展示10nm芯片研发成果

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摘要在国际固态电路会议ISSCC 2016上,三星(Samsung)发表最新的10nm制程技术、联发科(Media Tek)展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新移动So C。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆叠,以及更高密度存储器等技术也在此展示最新开发成果。

作者 Rick Merritt

出处《集成电路应用》 2016年第1期26-27,共2页 Application of IC

关键词 ISSCC2016 10nm FINFET 3D堆叠指纹辨识

分类号 F416 [经济管理—产业经济]

引文网络
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集成电路应用

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