上海新BB65—45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发

上海新阳承担的“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”项目正式验收会举行。会议认为，该项目完成了任务合同书规定的研发内容，开发了面向65-45nm先进铜互连用超高纯电镀液（VMS）、TSV电镀液以及相关芯片铜互连超高纯电镀添加剂，开展了65-45nm铜互连填充工艺研究、芯片铜互连电镀技术与材料性能基础研究、超高纯电镀液及添加剂的中试验证评估，各项技术考核指标达到任务合同书考核要求。