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半导体材料国产替代,打造中国“芯”时代
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摘要
集成电路产业的发展需要建立完善的材料体系,这是我国走向半导体强国的必经之路,《国家集成电路产业发展推进纲要》对上游材料提出了具体发展目标。本文从产业层面分析,材料是产业发展的基础和先导,我国上游配套材料国产化率低、规模小,与产业的发展严重不匹配;从公司层面分析,由于国内制造和封装厂商规模占全球比重不断提升,需求在增长,供给端国内材料企业产品集中于低端应用正在向高端应用迈进。
作者
许兴军
出处
《集成电路应用》
2015年第12期23-27,共5页
Application of IC
关键词
半导体材料
国产化
晶圆片
掩膜版
光刻胶
CMP材料
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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集成电路应用
2015年 第12期
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