华为打造三大“联接”能力 构筑智能家居基石

为了能够构建智能家居发展的“联接”基石，华为构建了三大“联接”能力，即HiLink协议、HuaweiLiteOS和物联网芯片。HiLink协议主要解决智能硬件快速联网以及智能硬件之间的互联、互通、互动功能等问题，具备快速接入、简单易用、安全可靠、兼容多协议、SDK开放等特性。