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AlN陶瓷的Ti-Ag-Cu活性封接工艺 被引量:1

Ti-Ag-Cu Active Metal Brazing of AlN Ceramics
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摘要 在AlN陶瓷的Ti Ag Cu活性封接工艺中 ,研究Ti的引入方式对其与金属封接抗拉强度的影响。其中Ti以四种不同方式引入 :涂Ti粉、夹Ti箔、直接使用Ti Ag Addition of titanium and its influence on the tensile strength of the joints of AlN ceramics and metals in the Ti Ag Cu active metal brazing technology were studied.Four different ways of titanium addition used are as follows:painting of Ti powders,insertion of Ti foil,direct usage of Ti Ag Cu alloy,and Ti film growth by sputtering.
作者 鲁燕萍
出处 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2002年第4期293-295,共3页 Vacuum Science and Technology
关键词 ALN陶瓷 Ti-Ag-Cu活性封接工艺 微波真空器件 焊接 电真空器件 封接抗拉强度 氮化铝陶瓷 金属 Ti Ag Cu active metal brazing,Addition of titanium,Tensile strength of joints
  • 相关文献

参考文献2

  • 1冈村久宜 舟本孝雄 等.溶接学会论文集[M].,1991,9.494-501.
  • 2鲁燕萍.AIN、BN陶瓷与金属接合工艺研究:博士论文[M].北京真空电子技术研究所,2000..

同被引文献14

引证文献1

二级引证文献7

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