期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
我校又有四项研究成果通过鉴定
下载PDF
职称材料
导出
摘要
1982年年底,我校又有四项应用研究成果通过鉴定.两项有价值的原子能射线的应用低能核物理研究所和北京椿树整流器厂等单位完成的电子辐照在电力半导体器件制造中的应用,对多种系列的电力半导体器件多次进行了不同能量、剂量。
作者
柯言
出处
《北京师范大学学报(自然科学版)》
CAS
1983年第1期18-,共1页
Journal of Beijing Normal University(Natural Science)
关键词
研究成果
电力半导体器件
核物理研究
剂量率
电子辐照
一次合格率
管芯
固体催化剂
工艺条件
关断时间
分类号
TN3 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
黄飚,王欲知.
内贮固体催化剂式TEACO_2激光器的质谱诊断[J]
.西安交通大学学报,1995,29(2):24-27.
2
提高语音IC组件焊接工序的一次合格率[J]
.电子元件质量,1994(1):37-39.
3
刘松伦,王恒义.
谈电路板零缺陷生产管理中的几个品质控制方法[J]
.印制电路信息,2016,24(10):33-35.
4
贾云刚.
Wi-Fi+WiMAX 助力无线城市[J]
.互联网天地,2008(8):59-59.
5
陈壹华.
HDI板填孔制作工艺[J]
.印制电路信息,2004,12(2):58-62.
被引量:3
6
郭影.
CBGA器件组装工艺和焊接方法[J]
.印制电路信息,2015,23(5):51-54.
被引量:2
7
高桂珍,蔡德芳,文建国,过振.
TEA CO_2激光气体的催化研究[J]
.激光杂志,1994,15(1):1-5.
被引量:1
8
李晓.
无线首都1600000000[J]
.数码精品世界,2008(9):39-39.
9
王柳.
LED产品SMT生产工艺方法探讨及分析[J]
.电子工艺技术,2016,37(2):109-112.
10
刘海峰,宛玉晴,田华阳.
信号读出电路专用集成电路进展[J]
.中国原子能科学研究院年报,2013(1):270-270.
北京师范大学学报(自然科学版)
1983年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部