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关于高速电路板的抗干扰设计 被引量:1

A Design for a High-Speed Board of Anti-Interference
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摘要 从电源布线、信号线传输、串扰和电磁干扰等角度定性分析了高速电路板设计中的噪声干扰问题 ;对噪声干扰产生的主要原因及解决方案进行了讨论 ;提出了在设计高速电路板时应遵循一些基本要求。针对高速电路板的主要特点 。 The noise interference problem in a design for a high-speed board of anti-interference is discussed considering the power distribution, transmission of the signal line, crosstalk and electro-magnetic interference. Main causes of noise interference are analyzed and solutions are presented. Points for attention in design for a high-speed board of anti-interference are put forward. At last, the main techniques used in this design are also discussed.
作者 刘战民
出处 《武汉理工大学学报(信息与管理工程版)》 CAS 2002年第4期21-24,共4页 Journal of Wuhan University of Technology:Information & Management Engineering
关键词 高速电路板 抗干扰设计 噪声干扰 电源层 串扰 电磁干扰 电源布线 信号线传输 微处理器 noise interference power planes crosstalk electro-magnetic interference
  • 相关文献

参考文献2

  • 1[1]Morrison R. Grounding and Shielding Techniques in Instrumentation[M]. New York: John Wiley & Sons, Inc., New York, 1988.
  • 2[2]Ott H W. Noise Reduction Techniques in Electronic Systems, New York: John Wiley & Sons, Inc., New York, 1988.

同被引文献2

引证文献1

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