有机硅弹性体的热循环性能与填料用量的关系

1949年集成电路出现以来，过去的70年里技术在不断进步。随着功率密度的增加，保护集成电路中的精细半导体，使其化学性质不发生环境老化，从而保证设备性能变得越来越重要。自微电子产品在上世纪90年代上市以来，有机硅就一直是集成电路及其组件的封装材料。