第十届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会(第一轮会议通知)

在中国半导体行业协会（以下简称＂中半协＂）统一安排下,半导体分立器件分会将于今年7月26—29日召开《2016’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会》。届时,工信部电子信息司、中半协及国家集成电路产业投资基金公司等领导、专家将亲临指导。会议还组织国内著名专家的特邀报告、专题报告以及企业形象和产品展览活动,欢迎广大从事半导体器件研究、开发和生产的科研人员、工程技术人员和管理人员积极参与和撰写论文,到会交流,展示最新研究成果和在开发、生产和应用实践中取得的新成果,共同推进半导体分立器件产业可持续、协同、快速发展,为掌握新型器件及系统的核心技术而共同努力。