乙内酰脲类化合物在无氰电镀中的应用被引量：14

Applications of hydantoin compounds in cyanide-free electroplating

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摘要简述了国内外乙内酰脲类化合物作为配位剂应用于无氰电镀金、银和其他金属的研究进展。 The research status of application of hydantoin compounds as a complexant to electroplating of gold, silver and other metals at home and abroad was briefly reviewed.

作者罗龚黎德育袁国辉李宁

机构地区哈尔滨工业大学化工学院

出处《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期268-273,共6页 Electroplating & Finishing

关键词乙内酰脲无氰电镀配位剂金银锌-镍合金铜 hydantoin cyanide-free electroplating complexant gold silver zinc-nickel alloy copper

分类号 TQ153.1 [化学工程—电化学工业]

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