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工信部:从4方面推进集成电路产业发展

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摘要 3月24日,在北京举行的“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”上,工信部副部长怀进鹏在开幕致辞中提及对中国集成电路产业接下来的4个工作规划。
出处 《金融科技时代》 2016年第4期90-90,共1页 FinTech Time

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