摘要
在热校模工作的帮助下,Flotherm软件可以比较准确地仿真模拟电子设备的温度分布,误差值在5℃以内。应用软件Flotherm解决某型设备元器件过热问题,从添加散热板和在结构件上开散热孔两方面分析散热改善效果,发现添加散热板散热改善幅度达到2.8℃-10.5℃,在结构上开散热孔散热效果改善幅度达到3.0℃-3.3℃,两者若同时考虑则散热效果最佳,改善幅度达到5.8℃-12.5℃;不同热导率的绝缘导热垫散热效果差异在0.1℃-0.5℃;铝合金散热板和铜合金散热板散热效果差异在0.7℃-1.3℃。
出处
《电子技术与软件工程》
2016年第7期93-94,共2页
ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING