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探析中国“芯”的发展之路
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摘要
从产业发展趋势看,并购和自主研发都是当今芯片产业发展的主导潮流。紫光集团一系列并购举措引起业界广泛关注,紫光一跃成为全球基带芯片出货量第三大手机芯片设计公司。华为、中兴等企业在芯片的发展道路上选择了自主研发之路。究竟哪种模式成效更显著,还需观察和检验。
作者
姚传富
出处
《集成电路应用》
2016年第3期14-15,共2页
Application of IC
关键词
中国集成电路
自研芯片
垂直整合
分类号
F426 [经济管理—产业经济]
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面壁者.
2018中国芯片企业现状[J]
.互联网周刊,2018,0(10):28-30.
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2
张锐.
中国芯片业的软肋与强身[J]
.中外企业文化,2018,0(8):28-33.
被引量:1
3
吴濛涛,武文一,郑佳依,刘畅.
中国芯片的困境与发展之路的探讨[J]
.现代工业经济和信息化,2018,8(18):7-8.
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王龙兴.
2019年中国集成电路芯片制造业的状况[J]
.集成电路应用,2020,37(3):1-6.
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中微:创新跨越发展,芯片持续领先[J]
.高科技与产业化,2017,0(1):78-81.
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张振哲.
现代芯片制造技术的发展趋势展望[J]
.集成电路应用,2020,37(6):22-23.
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1
朱晶,卓鸿俊,朱立群.
电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用[J]
.中国表面工程,2022,35(4):248-256.
被引量:5
2
李亚强,马晓川,张锦秋,杨培霞,安茂忠.
芯片制程中金属互连工艺及其相关理论研究进展[J]
.表面技术,2021,50(7):24-43.
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3
杭弢,常鹏飞,李明.
芯片互连层化学机械平坦化过程中材料移除机理研究进展[J]
.机械工程学报,2022,58(2):147-158.
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李严,殷树娟,倪晓明,李涵,吴秋新,邓伟.
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.集成电路应用,2022,39(3):20-22.
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5
马协力,黄翔宇,金焱骅,兰翔.
芯片的自动编号技术[J]
.电子技术与软件工程,2022(8):116-119.
被引量:1
6
任想想.
半导体照明发光二极管(LED)芯片制造技术分析[J]
.电子技术与软件工程,2023(8):88-91.
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谢泽锋,孟杰.
赵伟国 争霸重科技[J]
.英才,2016,0(7):28-35.
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2
阎林德.
紫光集团的用人之道——清华紫光集团实施人才工程剖析[J]
.科技与企业,1998(5):41-42.
3
紫光集团6亿美元入股力成科技[J]
.中国集成电路,2015,24(12):9-10.
4
EEPW网站精彩内容摘录[J]
.电子产品世界,2009,16(9).
5
董智超.
另类紫光抗起PC大旗[J]
.知识经济,2004(11):52-53.
6
郑畅.
紫光欲5年内投3000亿打造世界第三大芯片制造商[J]
.半导体信息,2015,0(6):43-43.
7
合作[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(5):62-62.
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.电信技术,2004(4):97-97.
9
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.电子产品与技术,2004(4):8-8.
10
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.中国集成电路,2004(4):64-64.
集成电路应用
2016年 第3期
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