在不同的半导体制造技术间高效转换集成光路设计的方法
被引量：2
摘要
针对60GHz的光纤到户无线通信应用,我们设计了一种基于磷化铟的远端接入点集成光子芯片[1]。在多项目晶圆的框架下,为了确保芯片能满足截止日期的要求,我们选取了两个不同的晶圆厂流片。在设计过程中,我们仔细检验了设计方法,从需要满足的功能、结构单元的参数,直到准备最后的掩膜设计。针对于不同晶圆厂的,最后的掩膜设计是不同的。但通过在设计环境下使用通用的结构单元（Building Blocks,BBs）,使针对不同晶圆厂之间的设计转换变得容易,从而大大降低了芯片设计所需要的时间。
出处
《集成电路应用》
2016年第4期26-29,共4页
Application of IC
参考文献5
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二级参考文献9
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共引文献3
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同被引文献24
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引证文献2
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1Twan Korthorst,Remco Stoffer,Arjen Bakker,王博文,王杰.光子集成芯片设计软件和工艺设计工具包[J].集成电路应用,2016,0(8):18-24.
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